來源：LEDinside?作者：Allon?
一臺8K電視，屏占比接近99%，幾乎去除了所有邊框，厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力，優雅的外觀成為家中的藝術品。
在這樣超薄設計的電視中扮演背光源的角色，正是CSP（芯片級封裝）LED產品。小尺寸、小發光面、超薄設計，不僅長袖于電視4K/8K電視背光，在手機閃光燈也能善舞。
差異化競爭，CSP在照明市場越來越受重視
早在2015年CSP概念提出時，照明市場對CSP寄予厚望，但無奈CSP封裝技術門檻較高，對應的成本也相對較高，因此CSP產品的市場定位均為比較高端的應用領域，但通用照明領域，2835和3030依然是市場用量最大的產品。
CSP不止于眼前，除了上述的背光、閃光燈和車燈之外，近年也有廠商積極推廣CSP于高端照明的應用，背后的原因大抵還是差異化競爭的必然。
目前照明是最為激烈的競爭市場，產品同質化嚴重，質量參差不齊，價格混亂，企業照明封裝業務盈利能力較差，甚至有部分廠商處于虧損狀態。因此對于很多廠商而言，照明業務急需尋求突破，定位差異化戰略避免同質化競爭成了廠商的主要突破口。因此有部分廠商把CSP封裝作為突破口，用于區隔市場上一般的照明封裝產品，主打高端照明市場。
再者部分照明領域，由于CSP封裝器件的小角度、小光源、高光密度等特性，比常規的SMD封裝器件更合適，因此CSP封裝在照明市場越來越受重視。
高端照明領域，CSP產品擁有獨特優勢
隨著消費者對光源的要求越來越來高，在一些高端照明領域，CSP封裝擁有其獨特的優勢。
① CSP發光點小，無支架，光源小，適合做小角度產品，透鏡可以做到15度內，適合射燈、線條燈和高桿燈等。
② CSP可實現單面出光，利用二次光學設計，中心照度強，光束集中，可實現高顯指。以晶能的CSP1313產品為例，其CRI高達90，R9大于55。
③ CSP混光顏色一致性好，可實現雙色溫小角度。傳統的COB產品混光顏色不純，混光時顏色不容易控制，主要原因是采用點粉工藝，而CSP采用的是熒光粉涂布工藝。COB要得到良好的顏色一致性，必須犧牲良率。
④ CSP擁有高光密度的特點，以晶能光電的CSP1313為例，其光密度約為4-5倍（流明值/發光面），在要求高照度的射燈、投光燈、洗墻燈、車船前照燈和舞臺照明等應用上，可提供遠距離較好照明效果。
⑥ 性能與陶瓷封裝相當，但是成本卻可實現降低 30%以上。
性能突出，CSP主要定位于高端照明市場
雖然CSP擁有很多的優勢，但其技術門檻較高，對材料、工藝等方面的有著比較嚴格的要求。
晶能光電早在2016年開始研究CSP封裝產品，運用新型的熒光膜技術，提高CSP光形和色溫均勻性的同時，提升顏色集中度和良率，并且特殊的反射碗杯結構在使用同樣的倒裝芯片的情況下，可以提升10-15%的光效，在背光、閃光燈和車燈等高端領域已經獲得了市場的認可，特別是在背光領域，已經成為了韓國某知名廠商的供應商。2019年底的產量已經達到100KK/月，比2018年增加了一倍。目前晶能光電已經推出了包括CSP單顆光源和CSP模組共十幾款產品，產品功率涵蓋1W-500W，適用于不同的應用領域。
常規的封裝產品相比，CSP的小角度、高密度等特性比較突出，但前期由于其工藝、技術的復雜性，成本較高。但隨著現階段規模與技術的進步，產品良率提升和成本大幅度下降，CSP在照明領域的某些特定的、高端的應用場景如戶內雙色溫商照和線條燈、戶外隧道燈、路燈、高桿燈等，將與市場上的COB、EMC高功率產品形成正面競爭。
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